China está intensificando su esfuerzo por desarrollar tecnología de fotolitografía propia, crucial para su industria de semiconductores, en medio de la competencia con Estados Unidos. La necesidad de contar con equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) se vuelve urgente, ya que sin chips avanzados, su capacidad militar y competitividad en el ámbito de la inteligencia artificial se verán comprometidas.
Empresas como Huawei, SMIC y SMEE, junto con la Universidad Tsinghua y la Academia China de Ciencias, están utilizando técnicas de ingeniería inversa en máquinas de fotolitografía de ASML. Este enfoque, aunque controvertido, evidencia la capacidad innovadora de China en este sector. Durante marzo, se ha observado un aumento en el registro de patentes relacionadas con esta tecnología, con el fin de proteger su propiedad intelectual y, al mismo tiempo, obstaculizar a ASML y sus proveedores como ZEISS y TRUMPF.
Las nuevas patentes, que incluyen innovaciones en la tecnología SSMB-UVE, reflejan la estrategia de China para dominar el futuro del desarrollo de equipos de fotolitografía, asegurando así su competitividad en un mercado crítico.