TSMC ha presentado su plan para el desarrollo de nuevas tecnologías de fotolitografía para la fabricación de chips, que estarán listas para producción a gran escala en los próximos tres años. Este anuncio se realizó durante el Simposio Tecnológico de Norteamérica, celebrado recientemente en Santa Clara, Estados Unidos. La compañía taiwanesa se mantiene firme en su objetivo de liderar la industria de semiconductores, con las tecnologías A12 y A13 programadas para 2029.
Estas innovaciones representan un avance significativo, siendo las primeras litografías de 1,2 y 1,3 nm de TSMC. Sin embargo, la compañía advierte que la denominación en nanómetros ya no refleja con precisión los parámetros físicos de los circuitos integrados. Esto dificulta la comparación directa entre diferentes fabricantes, ya que cada uno utiliza su propia nomenclatura.
El subdirector de operaciones de TSMC, Kevin Zhang, destacó que el progreso se logra sin la necesidad de equipos High-NA de ASML, lo que representa una hazaña técnica notable. Zhang elogió al equipo de I+D por encontrar formas de innovar sin recurrir a costosas tecnologías, lo que permitirá a TSMC continuar siendo competitiva en el sector durante los próximos años.